氣體是電子工業的“血液"，尤其在半導體、光伏、光纖、顯示器等行業中是關鍵性材料。例如，在集成電路制造中氣體的占比僅次于硅片，占晶圓制造成本的13%。主要應用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等工藝。

  電子工業涉及的氣體品種繁多，用途五花八門，它的分類方法亦較為復雜。簡單的按氣體特性區分，則一般可將電子氣體及其氣體供應系統可分為大宗氣體供應和特種氣體供應，前者為使用量較大的氣體，如N2，CDA (干燥壓縮空氣)等，后者為使用量相對較小的氣體，如高純 SiH4、PH3、AsH3、B2H6、N2O、NH3、SF6、NF3、CF4、BCI3、BF3、HCI、CI2 等。

一、大宗氣體供應系統：

1、大宗氣體的分類和應用：

大宗氣體是氮氣、氫氣、氧氣、氬氣、氦氣的統稱。它們的用途簡單總結如下:

① 氮氣主要用于設備吹掃、稀釋原料氣，提供惰性氣體環境以及化學品輸送壓力來源；

② 氫氣主要被用于為設備提供燃燒介質以及作為還原反應氣體；

③ 氧氣主要被用作氧化劑，或供給臭氧發生器所需的氧氣;

④ 氬氣主要被作為熱傳導介質，為設備腔體提供惰性氣體環境;

⑤ 氦氣主要用于對設備中產品的冷卻。 

2、大宗氣體供應系統的組成：

大宗氣體供應系統包括制氣站和氣體純化站。

①制氣站主要包括制氣設備、壓縮儲存設備、灌充設備和輔助設備等。

②氣體純化站主要包括大宗氣體純化設備、氣體過濾器、輸送管道和輔助設施等。

源于制氣站的大宗氣體通過氣體純化設備、顆粒物過濾器后生成高純度的大宗氣體供廠房內設備使用。

二、特種氣體供應系統：

   特種氣體是電子工業制造中重要的原材料，主要用于氧化、摻雜、氣相沉積、擴微等工藝。按氣體性質一般分為不燃性氣體、毒性氣體、易燃性氣體、腐蝕性氣體，并分別放置于不同的化學品站內。

特種氣體供應系統一般包括：氣瓶柜(Gas Cabinet, GC) ；氣瓶架(Gas Rack, GR)；

特殊氣體大量供應系統( Bulk Specialty Gas Supply System, BSCS)；混氣( Mixer )系統；

VDB( Valve Distrbution Box )主閥箱/VDP ( Valve Distribution Panel )主閥盤；

VMB ( Valve Manifld Box)分閥箱/分閥盤VMP (Vabe Mmi Pan )。

以下是某特種氣體供應系統流程圖：

三、電子氣體的流量及壓力控制：

   在電子工業生產制造環節中，對于上述氣體的流量及壓力控制的精確度和穩定性等性能要求很高，以往大部分使用進口品牌的設備以及氣體質量流量控制器MFC及壓力控制器PC，尤其是半導體行業。

   近幾年，由于受到限制因素影響，國產的設備商或生產商已經在逐步考慮國產品牌質量流量控制器及壓力控制器的替代，尤其是對于上述大宗氣體供應系統。

   我司的氣體質量流量控制器MFC、壓力控制器PC，以及液體質量流量控制器已經逐步參與到擴散/退火、離子注入、刻蝕、氣相沉積等大部分工藝中。有部分產品已出口到國外的電子工業相關的企業。 

液體質量流量控制器，介質：TEOS / TEB / TEPO

氣體質量流量控制器，介質：SiCl4

壓力控制器，介質：氬氣